IT之家11月1日消息，科技媒体Wccftech昨日（10月31日）发布博文，报道称英特尔曾为其“战斗法师”（Battlemage）GPU规划了多款高端型号配资公司选配资配资，但因财务压力及领导层变动而取消。近期曝光的一块神秘显卡PCB原型，揭示了这些被取消计划的冰山一角。
该PCB专为一款尺寸远大于现有ArcB580/B570所用核心（BMG-G21）的GPU设计。电路板上不仅配备了六个GDDR6显存位点（暗示192-bit位宽），还搭载了双8-pin供电接口和更高端的供电模块（VRM），这些都表明其定位远高于已发售的B系列显卡。
IT之家援引博文介绍，这块PCB正是为代号为BMG-G10的高端“战斗法师”核心而设计。该核心原计划提供两种配置：拥有28个Xe核心的BMG-G10X3，以及拥有多达40个Xe核心的BMG-G10X4。
作为对比，目前已上市的旗舰型号ArcB580仅有20个Xe核心。这意味着被取消的顶级型号在核心规模上实现了翻倍，性能潜力巨大。
除了核心数量的激增，另一项关键技术是名为“Adamantine”的3D堆叠缓存。该技术类似英特尔在服务器芯片上使用的方案，计划提供最高512MB的大容量缓存，以显著提升游戏性能。
同样的缓存方案与高端“战斗法师”独显核心，也曾计划用于ArrowLakeHalo高性能整合芯片项目中（同样被取消)。
有报道称英特尔仍在研发一款定位更高的“战斗法师”GPU（或为ArcB770）配资公司选配资配资，并将于未来的NovaLake产品线中集成新一代Xe3P架构，表明英特尔并未放弃在图形和GPU领域的竞争。
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